2025年3月25日，中國國際半導(dǎo)體封測大會暨半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會在上海浦東國際會展中心盛大開幕。本屆大會吸引了全球超過600家半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域知名企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家參與，共同探討先進(jìn)封裝技術(shù)的最新突破與產(chǎn)業(yè)趨勢。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，安徽旭騰微電子設(shè)備有限公司受邀參會，研發(fā)部經(jīng)理袁良照將在首日主論壇發(fā)表題為《甲酸回流技術(shù)在晶圓級封裝的應(yīng)用分享》的專題演講，分享旭騰微專注于當(dāng)前市場需求最廣泛的工藝場景，同時積極研發(fā)符合未來趨勢的半導(dǎo)體工藝設(shè)備！

旭騰始終致力于推動封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程，期待通過大會平臺與全球合作伙伴深化協(xié)作，共促產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

旭騰微電子作為專業(yè)的設(shè)備制造廠商，可根據(jù)客戶需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索安徽旭騰了解更多信息。