高溫無氧烘箱的重要性：

高溫無氧烘箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產、LCD前工段生產、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產、高校研究、科研機構研發等。

聚酰亞胺（PI）是目前在半導體和微電子工業中應用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環單體組成的聚合物。其中芳香族結構PI的熱學性能穩定，因此通常微電子工業所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機溶液中發生縮聚反應生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經過一定的方法使其亞胺化（環化）得到PI。由于PI骨架上有環狀酰亞胺的剛性結構和芳香結構使得其具有很好的熱穩定性、優異的機械性能（強度高、膨脹系數低、耐磨耐老化、蠕變小）、電性能（介電常數低、漏電低）和化學性能（穩定、耐油、有機溶劑、稀酸等）。同時PI具有比無機介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學性能，對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結性能。

高溫無氧烘箱的先進性：

高效率：采用熱風循環模式，有效地提高了熱效率，從而節省了能源消耗。

精確干燥：采用進口耐高溫高效過濾器能夠在超百級的潔凈環境下工作，有效控制環境中的顆粒以及產品在烘烤制程揮發的顆粒，使得其在電子元器件微處理工藝中高要求場合下尤為有用，有助于減少浪費率。

節能環保：采用了先進的加熱和回收技術，可以在長時間工作中保持高品質且高效的加熱效果，進一步降低了能耗。

智能操作：配備了觸控板微計算機輔助設計和自動化的人性化操作界面，使烤箱可以通過微計算機對工藝流程控制。此外，它還具備高精度的檢測和監測功能，可根據生產需求實現多樣化化和智能化管理。

安全可靠：無氧烤箱的設計確保了對物料的保護免受氧化和變質的影響，采用先降氧后升溫模式，有效防止產品氧化，提高良率，采用進口高精度溫控器和傳感器，有效確保數據的精準度。

高市占率：行業大部分微電子行業公司均有大批量應用，穩定可靠