都說萬事開頭難，那么芯片制造是否也是如此，只是開頭難呢，而在解決了芯片設計這一開頭后就一切順利了呢？并不是。在面臨了開頭難后，芯片制造后續的每一步，也都各有其困難之處。

     比如芯片制造流程的第二步驟芯片驗證。在確定了需求解決設計的難題后，就是如何在芯片制造前用驗證的方式盡量避免芯片軟硬件功能實現上存在的錯誤，是設計更精準、可靠且符合最初規劃的芯片規格，從而盡快推動芯片的上市，降低芯片生產成本。提到驗證，可能都覺得這是在芯片設計完成之后的，其實他是被穿插在設計每一環節的必備行為，具體可細分為系統級驗證，硬件邏輯功能驗證，混合信號驗證，軟件功能驗證，時序驗證等等。第三難則是難在流片，即試生產。流片指的是把設計驗證完的芯片找工廠小批量生產一批，以供測試試用，這一關其實現在已經很成熟，基本沒有技術上的難度。但他需要大量資金投入，每一次的流片都會消耗大量的金錢，而一旦試用或測試過程中出現問題，一批芯片都將白費，要重新進行流片，但流片都是不會一次成功的。有問題要進行改造，沒問題則要進行優化，總之大都需要二次流片，這對芯片生產商的資金實力要求很高。芯片生產當然還有其他的難度，再次就不一一贅述了。但僅從介紹的這三難中芯片生產對生產商的要求之高就可見一斑了。

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