碳化硅是一種可以用于制作功率器件，顯著提高電能利用率的第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片，半導(dǎo)體材料又是制作芯片的核心材料，由此可以得知，半導(dǎo)體材料的發(fā)展和更新?lián)Q代是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要物質(zhì)和技術(shù)基石。而碳化硅材料又因其高禁帶寬度，高電導(dǎo)率，高熱導(dǎo)率的極佳物理性能在一眾半導(dǎo)體材料中脫穎而出，被認(rèn)為是未來(lái)最被廣泛使用的半導(dǎo)體材料。

那性能極佳的碳化硅材料，為什么是在未來(lái)才具有廣闊的應(yīng)用空間，這就要從他的特性來(lái)說(shuō)起了。碳化硅的硬度極大，僅次于金剛石，因此可以作為砂輪等磨具的磨料，但在它具有高硬度特性的同時(shí)，也具有高脆性和低斷裂韌性的特點(diǎn)，這會(huì)極大影響加工精度，從而增加加工難度和成本。因此，只有在加工技術(shù)取得一定突破，解決這個(gè)問(wèn)題的未來(lái)，碳化硅這種材料才會(huì)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的制作。目前針對(duì)這個(gè)問(wèn)題的研究分為兩個(gè)方向，一是對(duì)硬脆材料的研磨機(jī)理的探索，二是對(duì)碳化硅的拋光加工研究，從兩個(gè)不同方向去探索解決碳化硅高脆性和低斷裂韌性特點(diǎn)的辦法，從而提高其利用效率并降低利用成本。

碳化硅器件目前應(yīng)用較好的領(lǐng)域一是5G基建領(lǐng)域的通信電源，二是新能源汽車充電樁的電源模塊，以及大數(shù)據(jù)中心，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)器電源，還有特高壓的應(yīng)用柔性書店直流斷路器等領(lǐng)域。

由此可見(jiàn)，碳化硅材料具有廣闊的發(fā)展前景。在解決了目前應(yīng)用難題的未來(lái)碳化硅器件市場(chǎng)也將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

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