半導體封裝有哪些形式呢、今天跟著旭騰電子來了解一下

1LGA

即land grid array的縮寫，稱為觸點陳列封裝，因在底面制作有陣列狀態坦電極觸點而得名。主要用于高速邏輯LSI電路。特點是能以較小的封裝容納較多的輸入輸出引腳，且引線的阻抗小。但因它的造價較高和插座制作較復雜，所以現在使用較少。但隨著制造工藝的進步，這種封裝形式的市場會有所增加。

2H-(with heat sink)

H是用于表示帶散熱器的標記，例如HSOP，則表示帶散熱器的SOP，帶此標記的封裝一般散熱情況都比較好。

3BGA

表示球形觸點陳列，是表面貼裝型封裝形式之一。因為其在印刷基板的背面按陳列方式制作出球型凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封，又被稱為土地按陳列載體。是多引腳LSI用的一種封裝，引腳可超過200.

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